頂針探針荷重行程阻抗試驗(yàn)機(jī)為測(cè)試頂針探針量身定制，頂針和探針力值、行程、接觸電阻為三個(gè)主要測(cè)試指標(biāo)。我司此款機(jī)器可以同時(shí)測(cè)試頂針的荷重-位移-電阻曲線，同時(shí)也可以測(cè)試頂針的壽命測(cè)試。通過(guò)電腦設(shè)定儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，是一款很好的頂針探針試驗(yàn)機(jī)器。在測(cè)試頭與底部測(cè)試夾具都需要精細(xì)處理，以便能保證測(cè)試細(xì)小的接觸電阻。

針探針以測(cè)試電子設(shè)備的一些性能指標(biāo)。所以對(duì)頂針探針的一些測(cè)試指標(biāo)就有所要求。

頂針探針是通過(guò)自身的彈性接觸面以及力度來(lái)保證與電子產(chǎn)品的有效接觸。彈力太小或太大、接觸電阻太大、行程不符合要求都會(huì)對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。所以就需要對(duì)此些數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，甚至于進(jìn)行全檢。探針目前大致分類情況如下，探針根據(jù)電子測(cè)試用途可分為：

A、光電路板測(cè)試探針：未安裝元器件前的電路板測(cè)試和只開路、短路檢測(cè)探針，國(guó)內(nèi)大部分的探針產(chǎn)品均可替代進(jìn)口產(chǎn)品；

B、在線測(cè)試探針：PCB線路板安裝元器件后的檢測(cè)探針；產(chǎn)品的核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)部分探針產(chǎn)品已研發(fā)成功，可替代進(jìn)口探針產(chǎn)品；

C、微電子測(cè)試探針：即晶圓測(cè)試或芯片IC檢測(cè)探針，核心技術(shù)還是掌握在國(guó)外公司手中，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商積極參與研發(fā)，但只有一小部分成功生產(chǎn)。

綜上述，小小的探針但技術(shù)要求是挺高的。目前我司與國(guó)內(nèi)諸多客戶有合作，交付探針荷重阻抗行程試驗(yàn)機(jī)?？梢詼y(cè)試探針的荷重-行程-電阻數(shù)據(jù)。同時(shí)還可以做壽命測(cè)試。有需要可以LX我們。此種機(jī)器在硬件上面還是有諸多要求，因?yàn)榻佑|電阻小，我們需要盡可能減少治具產(chǎn)生的阻抗誤差。  

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